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产品编号
库存编号
主要参数
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TE泰科 2 ROW BOX RECP 50 POS 100 C/L
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库存数:17
交货周期：2-3周
期货价格：1532.1512 元
起订数：80 个
最小包装数：80 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体种类 ： 包裹类型
柱体稳定装置材料 ： 玻璃填充聚酯
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 推荐套管料号 507100.。推荐位料号 511208 和 507063
终端电镀厚度(μin) ： 50
终端电镀材料 ： 金
应力消除 ： 带有
颜色 ： 蓝色
选择性装载 ： 否
线缆端接方法 ： 包裹型
稳定装置 ： 带有
外壳材料 ： 热塑性 GF
适用于 ： 公端
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
每个柱体的端接数 ： 3 高
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 蓝色
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
交错行 ： 否
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距(in) ： .1
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
封装数量 ： 4
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 18.42mm[.725in]
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 通孔
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 50
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 2 ROW BOX RECP 50 POS 100 C/L
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库存数:1
交货周期：2-3周
期货价格：1223.7561 元
起订数：1 个
最小包装数：1 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体种类 ： 包裹类型
柱体尺寸 ： .56 x .69mm[.022 x .027in]
终端电镀厚度(μin) ： 100
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
颜色 ： 蓝色
选择性装载 ： 否
线缆端接方法 ： 包裹型
稳定装置 ： 不带
外壳材料 ： 邻苯二甲酸二烯丙酯
适用于 ： 公端
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
每个柱体的端接数 ： 1 高
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 蓝色
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
交错行 ： 否
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距(in) ： .1
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 10.29mm[.405in]
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
Sealable ： 否
PCB 厚度（建议） ： 1.5 – 2.63mm[.059 – .103in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 通孔
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 50
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 2 ROW BOX RECP 100 POS 100 C/L
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库存数:27
交货周期：2-3周
期货价格：1055.8901 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体种类 ： 包裹类型
柱体尺寸 ： .56 x .69mm[.022 x .027in]
终端电镀厚度(μin) ： 100
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
颜色 ： 蓝色
选择性装载 ： 否
线缆端接方法 ： 包裹型
稳定装置 ： 不带
外壳材料 ： 邻苯二甲酸二烯丙酯
适用于 ： 公端
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
每个柱体的端接数 ： 1 高
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 蓝色
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
交错行 ： 否
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距(in) ： .1
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 10.29mm[.405in]
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
Sealable ： 否
PCB 厚度（建议） ： 1.5 – 2.63mm[.059 – .103in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 通孔
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 100
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 2 ROW BOX RECP 120 POS 100 C/L
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：1207.5248 元
起订数：1200 个
最小包装数：1200 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体种类 ： 包裹类型
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
终端电镀厚度(μin) ： 100
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
颜色 ： 蓝色
选择性装载 ： 否
线缆端接方法 ： 包裹型
稳定装置 ： 不带
外壳材料 ： 邻苯二甲酸二烯丙酯
适用于 ： 公端
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
每个柱体的端接数 ： 2 高
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 蓝色
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
交错行 ： 否
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距(in) ： .1
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
封装数量 ： 4
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 14.35mm[.565in]
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
Sealable ： 否
PCB 厚度（建议） ： 1.5 – 2.63mm[.059 – .103in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 通孔
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 120
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 2 ROW BOX RECP 140 POS 100 C/L
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：1612.0874 元
起订数：560 个
最小包装数：560 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体种类 ： 包裹类型
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
终端电镀厚度(μin) ： 100
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
颜色 ： 蓝色
选择性装载 ： 否
线缆端接方法 ： 包裹型
稳定装置 ： 不带
外壳材料 ： 邻苯二甲酸二烯丙酯
适用于 ： 公端
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
每个柱体的端接数 ： 2 高
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 蓝色
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
交错行 ： 否
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距(in) ： .1
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 14.35mm[.565in]
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
Sealable ： 否
PCB 厚度（建议） ： 1.5 – 2.63mm[.059 – .103in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 通孔
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 140
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 2 ROW BOX RECP 130 POS 100 C/L
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库存数:3
交货周期：2-3周
期货价格：732.24 元
起订数：5 个
最小包装数：5 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体种类 ： 包裹类型
柱体尺寸 ： .56 x .69mm[.022 x .027in]
终端电镀厚度(μin) ： 100
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
颜色 ： 蓝色
选择性装载 ： 否
线缆端接方法 ： 包裹型
稳定装置 ： 不带
外壳材料 ： 邻苯二甲酸二烯丙酯
适用于 ： 公端
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
每个柱体的端接数 ： 1 高
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 蓝色
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
交错行 ： 否
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距(in) ： .1
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 10.29mm[.405in]
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
Sealable ： 否
PCB 厚度（建议） ： 1.5 – 2.63mm[.059 – .103in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 通孔
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 130
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 BOX PIN 60 POS 075 C/L
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库存数:31
交货周期：2-3周
期货价格：1231.9328 元
起订数：900 个
最小包装数：900 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 无
柱体种类 ： 卡扩展器端子
柱体尺寸 ： .15 x .76mm[.006 x .03in]
应力消除 ： 不带
颜色 ： 蓝色
稳定装置 ： 不带
尾部长度 ： 3.175mm[.125in]
外壳材料 ： 邻苯二甲酸二烯丙酯
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 蓝色
接合柱长度(in) ： .198
接合对准类型 ： 极化, 极化
混合 ： 否
行数 ： 2
行间距(mm) ： 3.17, 3.175
行间距(in) ： .125
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
工业标准配置 ： 无
高度 ： 12.7mm[.5in]
封装数量 ： 2
封装方法 ： 包装
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 黄铜
端子保护材料 ： 阳极氧化铝
端子保护 ： 带有
端接柱体长度 ： 3.18mm[.125in]
产品类型 ： 连接器
Sealable ： 否
PCB 厚度（建议） ： 1.37 – 1.78mm[.054 – .07in]
PCB 安装固定类型 ： 安装孔
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 直角
PC 板端接方法 ： 跨接安装
Number of Positions ： 60
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 2 ROW BOX RECP 100 POS 075 C/L
+查看所有产品信息
库存数:80
交货周期：2-3周
期货价格：1629.9052 元
起订数：1 个
最小包装数：1 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体种类 ： 柱形
柱体尺寸 ： .25 x .51mm[.01 x .02in]
终端电镀厚度(μin) ： 100
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
颜色 ： 蓝色
选择性装载 ： 否
稳定装置 ： 不带
外壳材料 ： 邻苯二甲酸二烯丙酯
适用于 ： 公端
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 蓝色
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距(in) ： .075
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
封装数量 ： 4
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子布局 ： 交错
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 8.26mm[.325in]
带罩端尺寸(in) ： .332
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 通孔
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 100
Centerline (Pitch) ： 1.9mm[.075in]
TE泰科 3 ROW BOX RECP 165 POS 100 C/L
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：1141.013 元
起订数：1200 个
最小包装数：1200 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
柱体种类 ： 焊接孔
柱体尺寸 ： .76 x 1.02mm[.03 x .04in]
注释 ： 最大线径 .15 mm2 [26 AWG]
应力消除 ： 不带
颜色 ： 棕色
稳定装置 ： 不带
尾部长度 ： 5.84mm[.23in]
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 电线和电缆
可堆叠 ： 否
混合 ： 否
行数 ： 3
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
工业标准配置 ： 无
高度 ： 11.43mm[.45in]
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子布局 ： 网络
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 5.84mm[.23in]
产品类型 ： 连接器
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 165
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 3 ROW BOX RECP 210 POS 100 C/L
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：1299.0548 元
起订数：1200 个
最小包装数：1200 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
柱体种类 ： 焊接孔
柱体尺寸 ： .76 x 1.02mm[.03 x .04in]
注释 ： 最大线径 .15 mm2 [26 AWG]
应力消除 ： 不带
颜色 ： 棕色
稳定装置 ： 不带
尾部长度 ： 5.84mm[.23in]
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 电线和电缆
可堆叠 ： 否
混合 ： 否
行数 ： 3
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
工业标准配置 ： 无
高度 ： 11.43mm[.45in]
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子布局 ： 网络
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 5.84mm[.23in]
产品类型 ： 连接器
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 210
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 3 ROW BOX RECP 165 POS 100 C/L
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：1685.9216 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
柱体种类 ： 包裹类型
柱体稳定装置材料 ： 玻璃填充聚酯
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
应力消除 ： 不带
颜色 ： 棕色
稳定装置 ： 带有
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
密封圈 ： 不带
每个柱体的端接数 ： 3 高
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 棕色
混合 ： 否
行数 ： 3
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 50
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
工业标准配置 ： 无
高度 ： 11.43mm[.45in]
封装数量 ： 1
封装方法 ： 托盘
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子布局 ： 网络
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 14.61mm[.575in]
产品类型 ： 连接器
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 165
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 3 ROW BOX RECP 210 POS 100 C/L
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：4610.2686 元
起订数：264 个
最小包装数：264 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
柱体种类 ： 包裹类型
柱体稳定装置材料 ： 玻璃填充聚酯
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
应力消除 ： 不带
颜色 ： 棕色
稳定装置 ： 带有
尾部长度(mm) ： 11.43, 5.33, 6.35
尾部长度(in) ： .21, .25, .45
外壳材料 ： 聚苯硫醚 (PPS)
凸耳 ： 不带
适用于 ： 与接头配合
拾放盖 ： 不带
密封圈 ： 不带
每个柱体的端接数 ： 1 高
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 棕色
混合 ： 否
行数 ： 3
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀材料 ： 金
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
工业标准配置 ： 无
高度 ： 11.43mm[.45in]
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子布局 ： 网络
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 11.43mm[.45in]
产品类型 ： 连接器
Sealable ： 否
PCB 厚度（建议） ： 2.54mm[.096in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 直角
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 210
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 2 ROW BOX RECP 34 POS 100 C/L
+查看所有产品信息
库存数:2
交货周期：2-3周
期货价格：722.4158 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
柱体种类 ： 包裹类型
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 接受微型同轴端子
应力消除 ： 不带
颜色 ： 蓝色
稳定装置 ： 带有
尾部长度 ： 18.41mm[.725in]
外壳材料 ： 邻苯二甲酸二烯丙酯
凸耳 ： 不带
拾放盖 ： 不带
密封圈 ： 不带
每个柱体的端接数 ： 3 高
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 蓝色
接合对准类型 ： 键控
混合腔数量 ： 8
混合 ： 是
行数 ： 2
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 30
焊尾端子电镀材料 ： 金
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
工业标准配置 ： 无
高度 ： 10.16mm[.4in]
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子布局 ： 交错
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 18.42mm[.725in]
产品类型 ： 连接器
Sealable ： 否
PCB 安装固定类型 ： 安装孔
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 34
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 2 ROW BOX RECP 40 POS 100 C/L
+查看所有产品信息
库存数:22
交货周期：2-3周
期货价格：512.1922 元
起订数：55 个
最小包装数：55 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体种类 ： 柱形
柱体尺寸 ： .25 x .51mm[.01 x .02in]
终端电镀厚度(μin) ： 50
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
颜色 ： 蓝色
选择性装载 ： 否
稳定装置 ： 不带
外壳材料 ： 邻苯二甲酸二烯丙酯
适用于 ： 公端
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 蓝色
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距(in) ： .1
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子布局 ： 交错
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 8.26mm[.325in]
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 通孔
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 40
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 2 ROW BOX RECP 40 POS 100 C/L
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：876.1862 元
起订数：4800 个
最小包装数：4800 个
期货交期：8-10周
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- 柱体种类 ： 包裹类型
柱体稳定装置材料 ： 玻璃填充聚酯
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 推荐套管料号 507100.。推荐位料号 511208 和 507063
终端电镀厚度(μin) ： 100
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 带有
颜色 ： 蓝色
选择性装载 ： 否
线缆端接方法 ： 包裹型
稳定装置 ： 带有
外壳材料 ： 邻苯二甲酸二烯丙酯
适用于 ： 公端
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
每个柱体的端接数 ： 2 高
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 蓝色
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
交错行 ： 否
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距(in) ： .1
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
封装数量 ： 4
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 14.35mm[.565in]
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 通孔
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 40
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 2 ROW BOX RECP 60 POS 100 C/L
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库存数:14
交货周期：2-3周
期货价格：1164.8108 元
起订数：2400 个
最小包装数：2400 个
期货交期：8-10周
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- 柱体种类 ： 包裹类型
柱体稳定装置材料 ： 玻璃填充聚酯
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
注释 ： 推荐套管料号 507100.。推荐位料号 511208 和 507063
终端电镀厚度(μin) ： 100
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 带有
颜色 ： 蓝色
选择性装载 ： 否
线缆端接方法 ： 包裹型
稳定装置 ： 带有
外壳材料 ： 邻苯二甲酸二烯丙酯
适用于 ： 公端
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
每个柱体的端接数 ： 2 高
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 蓝色
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
交错行 ： 否
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距(in) ： .1
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
封装数量 ： 4
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 14.35mm[.565in]
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 通孔
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 60
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 2 ROW BOX RECP 50 POS 100 C/L
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：656.5142 元
起订数：11200 个
最小包装数：11200 个
期货交期：8-10周
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- 柱体种类 ： 包裹类型
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
终端电镀厚度(μin) ： 100
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
颜色 ： 蓝色
选择性装载 ： 否
线缆端接方法 ： 包裹型
稳定装置 ： 不带
外壳材料 ： 邻苯二甲酸二烯丙酯
适用于 ： 公端
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
每个柱体的端接数 ： 3 高
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 蓝色
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
交错行 ： 否
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距(in) ： .1
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 18.42mm[.725in]
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
Sealable ： 否
PCB 厚度（建议） ： 1.5 – 2.63mm[.059 – .103in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 通孔
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 50
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 2 ROW BOX RECP 90 POS 100 C/L
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：1111.7234 元
起订数：5600 个
最小包装数：5600 个
期货交期：8-10周
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- 柱体种类 ： 包裹类型
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
终端电镀厚度(μin) ： 100
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
颜色 ： 蓝色
选择性装载 ： 否
线缆端接方法 ： 包裹型
稳定装置 ： 不带
外壳材料 ： 邻苯二甲酸二烯丙酯
适用于 ： 公端
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
每个柱体的端接数 ： 3 高
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 蓝色
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
交错行 ： 否
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距(in) ： .1
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 18.42mm[.725in]
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
Sealable ： 否
PCB 厚度（建议） ： 1.5 – 2.63mm[.059 – .103in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 通孔
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 90
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 2 ROW BOX RECP 50 POS 100 C/L
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：1209.0503 元
起订数：56 个
最小包装数：56 个
期货交期：8-10周
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- 柱体种类 ： 包裹类型
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
终端电镀厚度(μin) ： 100
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
颜色 ： 蓝色
选择性装载 ： 否
线缆端接方法 ： 包裹型
稳定装置 ： 不带
外壳材料 ： 邻苯二甲酸二烯丙酯
适用于 ： 公端
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
每个柱体的端接数 ： 2 高
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 蓝色
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
交错行 ： 否
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距(in) ： .1
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 14.35mm[.565in]
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
Sealable ： 否
PCB 厚度（建议） ： 1.5 – 2.63mm[.059 – .103in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 通孔
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 50
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 2 ROW BOX RECP 60 POS 100 C/L
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：1354.2604 元
起订数：56 个
最小包装数：56 个
期货交期：8-10周
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- 柱体种类 ： 包裹类型
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
终端电镀厚度(μin) ： 100
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
颜色 ： 蓝色
选择性装载 ： 否
线缆端接方法 ： 包裹型
稳定装置 ： 不带
外壳材料 ： 邻苯二甲酸二烯丙酯
适用于 ： 公端
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
每个柱体的端接数 ： 2 高
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 蓝色
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
交错行 ： 否
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距(in) ： .1
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 14.35mm[.565in]
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
Sealable ： 否
PCB 厚度（建议） ： 1.5 – 2.63mm[.059 – .103in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 通孔
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 50
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 2 ROW BOX RECP 80 POS 100 C/L
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：1619.6419 元
起订数：56 个
最小包装数：56 个
期货交期：8-10周
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- 柱体种类 ： 包裹类型
柱体尺寸 ： .64mm[.025in]
终端电镀厚度(μin) ： 100
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
颜色 ： 蓝色
选择性装载 ： 否
线缆端接方法 ： 包裹型
稳定装置 ： 不带
外壳材料 ： 邻苯二甲酸二烯丙酯
适用于 ： 公端
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
每个柱体的端接数 ： 2 高
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 蓝色
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
交错行 ： 否
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距(in) ： .1
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 14.35mm[.565in]
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
Sealable ： 否
PCB 厚度（建议） ： 1.5 – 2.63mm[.059 – .103in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 通孔
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 80
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 2 ROW BOX RECP 40 POS 100 C/L
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库存数:27
交货周期：2-3周
期货价格：745.7864 元
起订数：1 个
最小包装数：1 个
期货交期：8-10周
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- 柱体种类 ： 包裹类型
柱体尺寸 ： .56 x .69mm[.022 x .027in]
终端电镀厚度(μin) ： 100
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
颜色 ： 蓝色
选择性装载 ： 否
线缆端接方法 ： 包裹型
稳定装置 ： 不带
外壳材料 ： 邻苯二甲酸二烯丙酯
适用于 ： 公端
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
每个柱体的端接数 ： 1 高
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 蓝色
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
交错行 ： 否
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距(in) ： .1
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 10.29mm[.405in]
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
Sealable ： 否
PCB 厚度（建议） ： 1.5 – 2.63mm[.059 – .103in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 通孔
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 40
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 2 ROW BOX RECP 60 POS 100 C/L
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：846.8966 元
起订数：560 个
最小包装数：560 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体种类 ： 包裹类型
柱体尺寸 ： .56 x .69mm[.022 x .027in]
终端电镀厚度(μin) ： 100
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
颜色 ： 蓝色
选择性装载 ： 否
线缆端接方法 ： 包裹型
稳定装置 ： 不带
外壳材料 ： 邻苯二甲酸二烯丙酯
适用于 ： 公端
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
每个柱体的端接数 ： 1 高
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 蓝色
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
交错行 ： 否
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距(in) ： .1
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 10.29mm[.405in]
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
Sealable ： 否
PCB 厚度（建议） ： 1.5 – 2.63mm[.059 – .103in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 通孔
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 60
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 2 ROW BOX RECP 70 POS 100 C/L
+查看所有产品信息
库存数:18
交货周期：2-3周
期货价格：1719.9097 元
起订数：1 个
最小包装数：1 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体种类 ： 包裹类型
柱体尺寸 ： .56 x .69mm[.022 x .027in]
终端电镀厚度(μin) ： 100
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
颜色 ： 蓝色
选择性装载 ： 否
线缆端接方法 ： 包裹型
稳定装置 ： 不带
外壳材料 ： 邻苯二甲酸二烯丙酯
适用于 ： 公端
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
每个柱体的端接数 ： 1 高
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 蓝色
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
交错行 ： 否
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距(in) ： .1
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 10.29mm[.405in]
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
Sealable ： 否
PCB 厚度（建议） ： 1.5 – 2.63mm[.059 – .103in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 通孔
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 70
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
TE泰科 2 ROW BOX RECP 90 POS 100 C/L
+查看所有产品信息
库存数:96
交货周期：2-3周
期货价格：1749.4118 元
起订数：56 个
最小包装数：56 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体种类 ： 包裹类型
柱体尺寸 ： .56 x .69mm[.022 x .027in]
终端电镀厚度(μin) ： 100
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
颜色 ： 蓝色
选择性装载 ： 否
线缆端接方法 ： 包裹型
稳定装置 ： 不带
外壳材料 ： 邻苯二甲酸二烯丙酯
适用于 ： 公端
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
每个柱体的端接数 ： 1 高
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 蓝色
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
交错行 ： 否
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距(in) ： .1
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
封装数量 ： 1
封装方法 ： 包装
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度(μin) ： 50
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铍铜
端子保护 ： 不带
端接柱体长度 ： 10.29mm[.405in]
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
Sealable ： 否
PCB 厚度（建议） ： 1.5 – 2.63mm[.059 – .103in]
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 通孔
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 90
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications